使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，

半导体照明是本世纪一场技术革命，从技术成熟角度看它还是个婴儿，虽然LED大功率白光技术发展很快，然而LED光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普及发展的拦路虎。

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。

使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。

让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、

led灯就是以发光二极管为光源的灯，led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点。

为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。

集成光源LED路灯

色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。

关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。

现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。

实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时 它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。

集成光源LED路灯泛光灯是在效果图制作当中应用最广泛的一种光源，标准泛光灯用来照亮整个场景。场景中可以应用多盏泛光灯，以产生较好的效果。