如下主打型号大小功率LED灯珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源产品，生产的大小功率LED和SMD方面的封装产品达上百种。
为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
LED光源有什么？这个问题不熟悉投影机的朋友的经常问。相比于传统的光源，LED光源的体积更小。因此现在市场上有很多体积小巧的智能投影。
从封装工艺方面，COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形、长方形、椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
集成LED灯珠使用的支架只有10W、100W、500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；
芯片的封装形式有很多种， COB 只是其中的一种。虽然 COB（Chip on Board）直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看， “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”，而是特指印制电路板（PCB）。在半导体器件的封装中，很多都是芯片固定在一个基板上封装的，可它们并没有被称做 COB 封装。因此， COB 封装的基板（Board）并不是指随便的一块板材。
全光谱LEDCOB光源其实就是因为采用了LED光源。因此才可以有这样体积优势，传统的灯泡光源需要较大的空间散热。等系列光源封装企业的使命和富有竞争力的价格，向成功企业提供可靠性众多产品系列，将性能与价格完美平衡的LED产品带到各个角落。
从芯片的工作数量以及芯片的集成密度等方面分析发现集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加而增长，其发光效率随着集成芯片数量的增加呈减小趋势，因此芯片的数量及集成密度在集成封装技术的应用中也是一个很重要的影响因素。
半导体照明作为我国战略新兴产业，对节能环保意义重大，中国是全球半导体照明产品生产、使用和出口大国。然而，在特种LED光源领域，由于技术门槛较高，市场一直被国外公司所垄断。
