同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，

荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，

uvled点光源

而陶瓷倒装COB光源正是对此的印证。科技具有自主知识产权的大功率LED芯片填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白，它在倒装技术方面的突出成就获得了行业的肯定与荣誉授予。从研发方面来

因此，采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系统，将具有很高的性价比。新款高功率LED将会比之前的产品更加强大。uvled点光源

根据目前形式，倒装COB技术的优势越来越明显。其具备较好的散热能力，同时将固晶、焊线两步整合为一步。LED倒装COB光源具备更可靠、成本更低、光效更高等优点，同时因其制造工艺复杂，其利润也较高。下面科技就来为大家分析一下LED倒装cob光源的重点技术：

植物生长需要两种基本要素：水和光。如今，借助波长不同的LED，商业种植者可以控制植物生长的各个阶段。借助Oslon Square Hyper Red原型的 

使整个晶片被环氧树脂封装起来。uvled点光源

下面科技来为大家分析一下cob光源的优势：、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

贴片LED灯珠外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。统佳光电提供解决方法是：购买成套外封胶及固化剂，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。