2）TOPLED：电气连接采取2、4或6引脚贴片的方式，

相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成

投影仪光源

是当前常用的光源。根据封装外形的大小，分为0805、1206、3528、3535、5050、5060等规格，封装外形越大，散热性能越好，可承受功率相应也越大，输出光能越多。3）食人鱼：是一种4引脚的直插封装形式，散热性

近期，科锐宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。投影仪光源

倒装cob光源在现在的市场上面凸显的越来越重要，与正装cob平分秋色，下面科技来为大家分析倒装cob光源的优点有哪些：、与传统的cob铝基板相比，倒装cob光源的反射率会更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有极高的可靠性，使用寿命也是可以与led媲美的、热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，

相比业内同类尺寸LED，新款XP-G3 LED最大流明输出增加了一倍，电光转换效率（WPE，Wallplug Efficiency）突破至81％。通过采用新款XP－G3 Royal Blue LED

而可形成二次配光。而点光源由于发光面积过大，透镜使用较为困难，发光角度变成了死角。倒装COB的优势：慢慢随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当深圳投影仪光源多少钱投影仪光源

随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。