4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加强的热通道技术设计生产的LED贴片灯珠，

4、倒装cob光源便于组装，能将其模块直接安装在灯具的散热器上面，也正是这个原因，使得倒装cob能广泛应用在各类照明领域里面。5、由于倒装cob光源是属于绝缘体，这样就有助于LED照明产品通过各种高压测试。倒装cob光源在现在的市场上面凸显的越来越重要，与正装cob平分秋色，下面科技来为大家

cob光源

通常分为0.5W\1W\3W\5W等规格，单个1WLED贴片灯珠即可承受300mA以上的工作电流，并输出超过100流明的光通量，广泛应用在民用商用照明、交通管制、摄影、夜视等领域。

近期，科锐宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源

1、芯片制造倒装芯片的制造与一般芯片略有差异，倒装芯片的整个P-GaN面全部被反光的金属电极覆盖，一般使用银（Ag）作为主要反光材料，使用镍（Ni）作为粘和材料。N-GaN面同样覆相同材料，但是在P层和N层间的金属需要做绝缘隔离。2、共晶焊接倒装芯片与基板之间的结合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面

相比业内同类尺寸LED，新款XP-G3 LED最大流明输出增加了一倍，电光转换效率（WPE，Wallplug Efficiency）突破至81％。通过采用新款XP－G3 Royal Blue LED

而可形成二次配光。而点光源由于发光面积过大，透镜使用较为困难，发光角度变成了死角。倒装COB的优势：慢慢随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当cob光源应用cob光源

LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，