二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。
造成此不良现象为：芯片及金线明显发黑，

有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易

 

COB灯条

通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析：驱动电源输出异常（包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素）。

至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB的优势：在成本上，与分立光源器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，COB灯条批发COB灯条

荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，

因此，科技与他们互相讨论何种照明能满足公司需求。不仅仅局限于作物品质需求，其它因素如消防安全、使用寿命、空气湿度及能耗等都在考虑之中。COB灯条

光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯：不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中，胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外，使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而

寻求出了更好的照明方案，对植物照明对光有着深入研究。早于2016年3月，就在该公司占地4000平方米温室内安装 LED倒装植物灯。