转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，

公司要求每一位员工生产LED灯具时必须佩带防静电手环，在组装环节上杜绝因静电对LED芯片造成的损伤。二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤：LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤，造成具体不良现象：芯片及

COB光源

具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。国内倒装芯片技术的领导者科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中，与其他的COB光源生产企业相比，科技的有何优势令其在此领域独占鳌头？

目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。

搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支

COB光源

如，柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。倒装芯片技术键合技术焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用无金线封装)或电镀技术，然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合

自进入照明领域，最初形式是灯珠传统LED和COB光源的优势与劣势直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，COB光源

倒装是取代大势，但是否完全取代呢？虽然未来1-2年内，LED倒装COB光源会从高功率的户外和工业用COB开始，中高功率的商业照明也已经展开，小功率的球泡灯应该挑战性大一些，不过很多团队在朝这么方向努力。但是LED倒装COB光源会是主流技术，但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。

又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED：