2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，

3、背出光效率倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率物质运动时，在穿过物质结合面时会发生全反射，导致光在物质内部

贴片led灯珠

彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，导热系数高、热阻小(5℃/W)、可耐大电流使用，具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命。、科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中

倒装芯片技术焊剂拾装再流完成晶片切割后，贴片led灯珠

芯片以及基板粘接处无开裂剥离现象；耐候性极佳，在长期使用过程中，能保持物理机械性能和光学电气性能稳定。产品优势：1.超轻薄：采用厚度从0.4-1.2mm厚度的德国铵铝铝材，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2.发光面小：6个发

可将切分好的单个芯片留在晶片上，也可将其放置到华夫饼包装容器、凝胶容器、Surftape或带与轴封装中。倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。华夫饼容器适应于小批量需求，或用于免测芯片；

光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。贴片led灯珠

光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯：不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中，胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外，使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而

具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展