科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，

今年开始，科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内专注于中高端胶水的慧谷化学为例，新年伊始，也将倒装COB

LED贴片光源

以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎大规模量产的企业，对于产品成本有较强的把控能力，且倒装焊无金线封装技术较为成熟，总体性价比高于国内其他企业 。凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，科技应用倒装

凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，

荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，

LED贴片光源

识别定向特征(去掉一个边角凸点)是个例外。布局设计还必须考虑顺流切片操作不会受到任何干扰。在IC的有源区上布置焊料凸点还取决于IC电路的电性能和灵敏度。除此之外，还有其它的IC设计考虑，

集成COB光源故障原因及解决方法：．集成COB光源不受控：现象：点光源不亮或部分亮但没动画效果，排除办法：LED贴片光源

5. COB内部芯片散热和发光面大小关系非常大，小发光面的COB电流密度大，要求散热条件更高，大发光面COB电流密度相对较小，散热要求也相对要求更低，但大功率大电流情况下的散热需要考虑尽量使用大发光面以保证光效和可靠性。6. COB品牌的选择，每个品牌都有自己的强项，有的品牌强并且终端认可度高，有的产品

（1）检查控制器–先检查控制器开关是否打开、是否读卡（正常读卡是1灯亮1灯灭）；（2）检查集成COB光源的信号输入方向，一般点光源信号输入方向为4线，白绿为信号，红白为