六、胶水的区别荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，

3、背出光效率倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率物质运动时，在穿过物质结合面时会发生全反射，导致光在物质内部

LED贴片光源

胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。七、分色、分压与分光的规格色：就是色温分档，如3200K-3350K为一档，正规的封装厂会提供色温的BIN码，色温分档越小越好，色温分档小，

凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，

散热快，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了COB光源寿命。6.良好的蓝光抑制：突破LED界的蓝光局限，良好的蓝光抑制有助于保护眼睛，保证光效。散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，

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识别定向特征(去掉一个边角凸点)是个例外。布局设计还必须考虑顺流切片操作不会受到任何干扰。在IC的有源区上布置焊料凸点还取决于IC电路的电性能和灵敏度。除此之外，还有其它的IC设计考虑，

使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED贴片光源

灯)的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：一、静电对LED芯片形成损伤：不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)。改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。

贴片LED灯珠外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。统佳光电提供解决方法是：购买成套外封胶及固化剂，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。